东山精密 拟定增20亿元加码三大项目

时间:2019-11-08 09:00:58 访问:1963 次

东山精密今天透露,公司计划通过私人发行募集总额不超过20亿元,用于盐城东山通信技术有限公司无线模块生产、年产40万平方米细线柔性电路板及配套组装扩建、multek 5g高速高频高密度印刷电路板技术改造三大项目建设,总投资21.64亿元。

关于此次非公开发行的目的,东山精密表示,是为了促进公司内部整合,发挥业务协同效应,满足木尔泰克收购后的整合需求。其中,盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目将加快内部资源整合,提升公司综合无线通信设备的研发、生产和制造能力。

木尔泰5g高速高频高密度印刷电路板技术改造项目将用于对木尔泰现有生产线进行技术改造,增加新的国内外先进工艺设备,改造工艺流程等。解决Multek面临的生产设备老化、生产成本增加、生产效率降低等问题。

东山精密(东山Precision)2019年半年度报告显示,上半年,该公司的印刷电路板、led电子设备和通信设备分别占其收入的55%、30.62%和14.16%。其中,印刷电路板收入同比增长102.73%,主要是因为收购了multek。

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